3月23日，经上交所科创板上市委2022年第22次会议审议，合肥产投集团旗下产投资本公司投资企业合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）科创板首发过会，成为产投系基金第41家过会企业。作为合肥市本土封测龙头和显示产业链重要配套企业，汇成股份成为合肥市首家过会的本土封测企业，也是合肥市创投引导基金首家过会的直投项目、安徽省人工智能基金首个科创板过会项目。

汇成股份主营显示驱动芯片的封测代工业务，包含金凸块、COF、COG和测试全段四大制程，客户主要为联咏、天钰等显示驱动芯片设计公司，最终应用于京东方、天马等面板厂，是合肥市新型显示以及集成电路产业链的核心企业。落地合肥以来，公司突破了8吋到12吋的量产技术门槛，成为大陆地区第一家能提供12吋驱动IC封测完整工艺的厂商，也是目前国内最大的显示芯片封装企业，2021年成功跻身本土封测代工十强。

“基金+基地”招商引资又一经典案例

2015年，产投集团会同新站高新区到江苏汇成（汇成股份前身）洽谈落地合作。作为企业的最早投资人之一，在面临其资金紧缺、量产在即的情况下，产投资本团队经过充分调研，完成投资决策，并为企业设计了股权置换方案，实现了公司将上市总部搬迁至合肥新站区，新建12吋封测工厂，总投资近24亿，成为合肥市集成电路和显示行业招商引资的重点项目。

“接力投+组合投”产投打法又一特色案例

落地以来，产投集团通过旗下产投资本公司管理的市创投引导基金、安徽省人工智能基金和参股的合肥华登基金，以及国正公司和创新投公司累计股权投资3.15亿元，并通过国正公司和中小担保公司提供债权和担保支持超过1.5亿元。

产投集团充分发挥“全周期”的投资体系优势，运用“接力投、组合投、投贷联动”的打法，为汇成股份提供股权、债权等各类资金支持，多次在项目关键阶段“挺身而出”“雪中送炭”，为项目顺利达产提供了持续的资本助力，并为公司设备采购、上下游产业合作嫁接了有效渠道资源，提供全方位、多层次的投后增值服务。

截至目前，产投资本公司管理基金22支，自主管理型基金规模超100亿，累计支持项目220个，累计投资额为219.93亿元，其中合肥项目103个，为我市引入了合肥视涯、先导薄膜、合肥微睿、有感科技、疆程科技、卓怡恒通、合肥沛顿、鼎富智能、合肥升滕、阿基米德、康诺医药、安徽亚明、安徽合美等一大批集成电路、新型显示、新能源汽车、生物医药等产业链重点项目。未来，产投资本将继续秉承产投集团“为产业而生、为产业谋事、为产业育人”的初心使命，持续以资本为纽带，旨在用“资本之水”浇灌科技创新，充分发挥基金服务实体经济作用，围绕“芯屏汽合、急终生智”产业，不断延链、补链、强链，助力地方产业跨越式发展。