发布时间： 2022-03-28 来源： 肖钦阅读量：3062
2022年3月23日，经上交所科创板上市委2022年第22次会议审核，市产投集团旗下市创新投资公司投资企业合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）首发过会。伴随此次成功过会，汇成股份成为公司第23家过会企业。
汇成股份成立于2011年，主营显示驱动芯片全制程封装测试代工服务，业务包含金凸块制造（Gold Bumping）、后段玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）及晶圆测试（CP）四大制程。作为中国大陆地区首家同时拥有8吋和 12 吋产线的驱动芯片全流程封测企业，公司主要服务联咏科技、天钰科技等显示驱动芯片设计公司，封测芯片最终应用于京东方、天马、友达光电等面板厂。2020年度，公司显示驱动芯片出货量在中国境内排名第一。
汇成股份作为合肥市集成电路和显示行业招商引资的重点项目，产投集团先后通过市创投引导基金、安徽省人工智能基金和合肥华登基金支持企业，市创新投资公司于2020年11月参与汇成股份项目增资，通过国耀汇成基金投资汇成股份。
市创新投资公司配合产投集团“全周期”投资体系，积极推动和协助企业的上市申报工作。2021年10月30日，汇成股份申报科创板上市，经过两轮问询，于2022年3月23日顺利通过科创板上市委会议首发审核。
汇成股份的顺利过会，代表着合肥市本土显示产业链势能的进一步激活，也充分体现了国有资本在地方产业布局中的重要引领作用。未来，汇成股份将持续抓牢合肥“芯屏汽合”、“急终生智”的产业发展机遇，不断加大技术研发力度，提升公司工艺流及服务能力，助力地方显示产业及创新服务能力持续发展。
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