近日，合肥产投集团投资企业合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份，股票代码：688403）、恒烁半导体(合肥)股份有限公司（以下简称恒烁股份，股票代码：688416）接连登陆科创板，“产投系”基金助力合肥集成电路产业再添两个IPO。

本次成功登陆科创板的两家企业均成立于2015年，其中，汇成股份作为中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的先进封测企业之一，是一家集成电路高端先进封装、测试服务厂商，聚焦显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造为核心，结合CP、COG、COF等封装制程，形成显示驱动芯片全制程封装测试服务能力，具备8吋、12吋晶圆全制程封装测试能力，所封测芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。恒烁股份作为安徽芯片设计“第一股”，主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售，主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm? Cortex    -M0+内核架构的通用 32 位MCU芯片，全系列芯片累计出货量超过20亿颗，先后与杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子等在内的行业一线客户形成深度业务合作，多款产品成功进入小米、OPPO、中兴、奇瑞汽车等终端用户供应链体系，已成为国内领先的存储芯片提供商，在合肥“芯屏”产业链的集聚发展中发挥了重要作用。

近年来，合肥围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，形成产业发展澎湃合力，如今的合肥，“芯”光灿烂，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，这其中，合肥国资的深度参与是关键因素之一。合肥产投集团作为合肥市国资委所属三大平台公司之一，结合集成电路企业资金需求量大、需求方式多样等特点，创新运用“基金+基地”“投资+招商”合作模式，通过运营管理的市种子基金、市天使基金、市创投引导基金、市科创基金、市投促基金等政府类引导基金及市场化基金，借助股权投资、金融服务、产业协同等方式，多渠道、多层次地投资于集成电路产业，促进建成一批具有产业带动、产业集成作用的大基地、大产业、大项目。未来，合肥产投集团将持续发展壮大“产投系”基金群，充分发挥资本服务实体经济以及对产业强链、补链、延链的作用，助推战新产业上下游多点开花，构筑良好战新产业生态，为合肥经济高质量发展注入强动力。    （宗合）