发布时间： 2023-08-09 来源： 林雅兰、王莹阅读量：947
8月4日下午，市中小担保公司组织开展“中小担保大讲堂”第11期专题学习。公司党支部副书记、董事、总经理计振华主持，全体员工参加学习。
本次学习，科技业务部部长刘伟以《浅析集成电路产业》为主题，详细介绍了集成电路的核心技术及其产业链等相关内容，深入阐述了集成电路行业全球分工现状、行业发展现状及其市场需求，并结合安徽省及合肥市相关产业政策，立足金融机构的视角，对合肥市集成电路产业布局、行业配套、业务特点及风险点把控等方面与大家进行了分享交流。
通过学习，大家一致认为“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、取得更大进步的关键五年。在国家及各地政策的大力支持下，我国已在芯片设计和封装测试等领域取得了一定的成果，但在高端材料、高精度集成光刻机、芯片设计EDA工具等核心技术与产品中仍存在“卡脖子”技术短板。因此推动集成电路产业发展应做好以下几个方面：在政策方面予以重视的同时也需考虑对集成电路领域的包容审慎监管，适应集成电路在摩尔定律下的快速变化需要；在资金方面要形成与集成电路产业匹配的科技金融体系，促进资金链的全覆盖；在人才方面要建立多层次人才体系，提升其创新能力。
下一步，市中小担保公司将加深对集成电路产业链的研究，加大与相关金融机构的合作，不断创新业务模式、挖掘业务机会，做好集成电路行业融资担保业务拓展。
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