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创新投已投企业格恩半导体氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行

发布时间: 2023-09-01 来源: 许诺阅读量:1251

近日,创新投已投企业安徽格恩半导体有限公司(以下简称“格恩半导体”)氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。会上发布了十多款氮化镓激光芯片产品,包括蓝光、绿光及紫光等系列,产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平,是国内首家也是唯一一家实现蓝光激光器规模量产的企业,展示了格恩半导体在氮化镓激光芯片领域的超强技术实力。

本次发布会受到了行业内外的高度重视,中国科学院院士、南昌大学副校长江风益,俄罗斯工程院外籍院士、国际信息显示学会执委会委员兼秘书长、福州大学特聘教授、博导严群,安徽省光电子科学与技术重点实验室副主任、中国科学技术大学教授许立新等专家学者;六安市市长潘东旭,安徽省科技厅副厅长李国阳,安徽省经信厅副厅长王灯明,六安市人大常委会副主任、金安区委书记霍绍斌等有关领导出席产品发布会,共同见证国内氮化镓激光芯片领域这一重要时刻。

格恩半导体成立于2021年8月,汇聚了一批具有深厚产业经验的行业顶尖人才,凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验,攻克了一系列技术难点,成为可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。

氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优点,波长范围覆盖可见光和紫外波段,应用场景包括激光显示、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等众多领域,近年来总体市场需求呈现较高的复合增长趋势。由于氮化镓激光技术壁垒较高,长期被国外少数企业垄断,我国企业需求全部依赖进口。本次格恩半导体发布的产品,填补了国内氮化镓激光芯片产业化空白,在我国半导体激光器的发展史上具有里程碑意义。

基于对格恩半导体团队在氮化镓激光器领域的产业化落地能力的良好预期,创新投资公司通过产投创新基金对格恩半导体实施投资,支持其实现氮化镓激光器的规模量产,助力其深耕半导体激光领域。目前,格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装测试全系列工程技术能力及量产制造能力,拥有国际领先的半导体研发与量产设备500余台。

未来,创新投资公司将借助产投集团的内外部资源力量,持续为被投企业做好投后赋能工作,帮助企业对接产业链上下游资源,助力企业快速健康发展,实现从行业“追赶者”转变为行业“领跑者”的飞跃。


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