发布时间： 2025-08-12 来源： 产投三佳阅读量：178
近日，省科技厅对2025年度拟立项的15个“同心科创工程”项目予以公示，产投三佳公司申报的《面向人工智能芯片的12英寸晶圆级高精度塑封装备关键技术研发及应用》成功入选。
当前，人工智能算法复杂度攀升，对芯片性能提出更高要求，先进封装技术成为提升芯片计算能力与集成度的关键，但HBM芯片塑封偏移控制、射频芯片注塑金线漂移等问题，仍是行业发展的“拦路虎”。该项目将聚焦两大技术难点：一是解决四轴同步控制中伺服电机扭矩输出不均导致的合模压力失衡问题；二是攻克伺服机构参数影响低速控制精度、引发电机反复调整的难题。项目完成后，将形成多轴伺服同步控制、高精度模温控制等核心技术，填补国内12英寸晶圆级高精度塑封装备领域空白。
产投三佳在IC封装领域已拥有100余项专利，承担多项国家、省级科技项目，多款自主研发产品获国家重点新产品等荣誉。此次项目入选彰显公司技术实力。未来，公司将继续推动HBM、5G/6G射频芯片等产业链自主可控，实现国产化替代。
“同心科创工程”是统一战线服务我省科技创新的品牌载体，旨在结合我省企业发展实际需求，发挥统一战线人才荟萃、智力密集、联系广泛的独特优势，助力我省打造科技创新策源地、高水平推进创新型省份建设。
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