发布时间： 2025-10-10 来源： 王琦阅读量：128
近日，创新投资公司已投企业 —— 合肥安德科铭半导体科技有限公司（以下简称 “安德科铭”）正式完成数亿元 C 轮融资。本轮融资后，安德科铭将进一步加大研发投入与产能建设，加速推进半导体关键核心材料的国产化突破与产业化落地，为我国半导体产业链自主可控注入新动能。
作为陪伴安德科铭成长的早期投资方，创新投资始终秉持 “价值投资” 核心导向，以 “深度赋能企业成长” 为目标，构建了 “天使基金精准孵化 + 后续轮次持续追投” 的全周期陪伴模式。自安德科铭发展初期，创新投便通过天使基金注入资本、链接产业资源、提供战略支持，助力企业夯实技术根基；随着企业进入快速发展期，创新投再度通过后续轮次追投，为其扩充产能、拓展市场提供关键资金保障，真正实现与企业 “同成长、共发展”，持续为硬科技企业高质量发展注入资本力量。
安德科铭成立于2018年5月，以海归高端人才为核心，通过自主研发与培养，掌握了代表着全球先进水平的集成电路ALD、CVD薄膜沉积材料的技术原理与生产工艺。公司生产基地位于安徽铜陵，可批量生产数种高端前驱体材料，如高纯硅基前驱体、high-k前驱体与先进金属基前驱体等，产品得到国内下游龙头存储Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购。目前正在合肥筹备建设第二生产基地，届时产品品类、产能将大幅扩张。
目前国内先进制程用high-k与金属基前驱体仍主要以国外供应为主导，真正自主具备从分子结构设计到小试、中试以及批量生产供应能力的企业极少。安德科铭的自主专利产品在得到国内龙头客户认可的同时，布局生产了系列全球独家专利产品，有力地保障了国内集成电路产业，尤其是先进存储产业的自主可控与高端化发展。创新投资公司践行 “陪伴企业成长、价值投资、延链补链”的战略使命，持续关注集成电路用核心材料与关键环节。
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