发布时间： 2017-06-14 来源： 王雅卿阅读量：233
5月18日上午11时，在第十届中部投资贸易博览会系列专题活动——合肥“资本+创新”对接峰会上，由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团控股有限公司、合肥市产业投资控股（集团）有限公司等共同发起设立的安徽省集成电路产业投资基金在与会嘉宾及媒体记者的共同见证下举行了隆重的发布仪式，国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总经理张春生，中国科学院微电子所副所长刘新宇，北京银库信息服务有限公司董事长王清，安徽省投资集团副总经理钱进，合肥产投集团董事长雍凤山共同登台启动了发布仪式。
安徽省集成电路产业投资基金总规模300亿人民币，分期设立，首期100亿元，基金定位于省级层面的集成电路产业，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域，扩大投融资渠道，引入优质项目和产业资源，为省内在建大型集成电路产业项目、招商引资项目及存量成长型项目，提供充足的资金支持。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。安徽省积极响应国家号召，将集成电路规划为重点发展的战略性新兴产业。作为安徽省集成电路产业发展的先发地区和集聚区，合肥市经过3年的重点发展，现已形成涵盖制造、设计等全产业链格局，成为全国集成电路产业发展最快的城市，被国家发改委、工信部纳入国家集成电路规划布局。
未来，合肥产投集团将继续践行国有投资运营平台的使命，协同合作，以大基金推动产业规模的壮大，助推安徽集成电路产业实现跨越式发展，助力合肥打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的“中国IC之都”。
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