发布时间： 2017-04-24 来源： 集团公司.办公室阅读量：3313
4月21日，作为我市平板显示产业重要配套以及合肥市创投引导基金参股投资项目，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目（一期）举行投产仪式，市委常委、常务副市长韩冰，新站高新区管委会主任王文松出席并分别致辞，300多位半导体业内代表参加了投产仪式。
合肥新汇成微电子有限公司是大陆地区首家拥有金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的企业，其在合肥新站高新区投资建设的晶圆凸块封测项目是我市重点招商引资项目，项目一期总投资约15亿元人民币，占地40亩，建成后可达14.4万片12吋以及36万片8吋晶圆年封装量，年产值约30亿元人民币。项目的建成投产将有效填补我市驱动芯片封测的空白，对完善我市平板显示产业链和配套晶合12吋晶圆制造项目具有重大意义。
产投集团为该项目落地提供了有力支持，其中通过市创投引导基金对项目进行了股权投资，利用集团公司资源在项目增资款未到位期间为项目提供了流动资金支持，有效缓解了项目资金压力。期间，产投集团还积极为项目嫁接资金、政策等资源，并通过多种途径帮助项目解决了建厂和设备采购中的多个难题，真正做到了全方位服务项目落地、支持产业发展。
产投集团自成立以来，始终秉持“产业报国、产业兴市、产业惠民”的理念，积极发挥国有资本的引导与放大作用，服务合肥市战略性新兴产业发展。截至目前，集团通过市创投引导基金直接投资项目已超过6个，累计投资额超过8.5亿元，累计带动其他社会资本投资超过20亿元，其中已投产项目3个，引入和支持了IC设计企业龙头擎发科技、偏光片龙头深圳三利谱光电、功率芯片封测企业富芯微电子以及本次投产项目的LCD驱动芯片企业合肥新汇成等一大批产业链核心环节和关键配套企业。下一步，集团将继续对接国内外优质产业资源，为我市打造中国“IC之都”贡献力量。
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