12月7日，2017年第三届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在合肥天鹅湖大酒店举行。本次高峰论坛由市政府、台湾华聚基金会及省台办联合主办，市发改委、市台办、产投集团等相关单位承办，主题为“半导体与人工智能”，旨在加强海峡两岸政商学人士的交流，共同探讨半导体产业在人工智能发展中的机遇与挑战，共谋半导体产业未来发展新路径。下面小编带着您一起重温各位领导、嘉宾的精彩致辞和演讲。

围绕打造“中国IC之都”，合肥市将积极发展存储芯片、驱动芯片、特色芯片的设计和制造，力争到2020年集成电路产业产值突破500亿，实现合肥芯、合肥产、合肥造、合肥用

凌云（合肥市委副书记、市长)

近年来，合肥市坚持以新理念引领新发展，深化供给侧结构性改革，着力培育壮大战略性新兴产业和先进制造业，经济社会持续平稳健康发展，是中国发展最快的省会城市之一。

集成电路产业是新一代新技术发展的核心，是战略性新兴产业的重要制高点。合肥市紧跟世界产业变革大势，坚持开发合作，加快建设晶核、晶圆、存储器晶圆等重大项目，集中电路产业发展后来居上，复合增长率跃升全国第一。

围绕打造“中国IC之都”，合肥市将积极发展存储芯片、驱动芯片、特色芯片的设计和制造，力争到2020年集成电路产业产值突破500亿，实现合肥芯、合肥产、合肥造、合肥用。

一年一度的海峡两岸半导体产业高峰论坛，为两岸的交流合作搭建了重要桥梁和纽带。希望与会的专家、学者和企业家朋友们继续关心合肥集成电路产业发展，深化交流、加强合作，欢迎有更多的大项目、好项目来肥布局，实现互利共盈。

新业态、新机遇促成两岸深度合作新事业

张世宏(国台办经济局局长)

半导体与人工智能契合当前大陆重点发展的战略领域，政策、资金、市场等方面的扶持力度仍在不断地加大，就半导体产业而言，面对日趋激烈的国际竞争的环境，近年来两岸业界结合台湾的技术、人才的优势与大陆资金、市场的优势，在携手开拓国际市场、提升国际竞争力方面积累了很成功的经验。非常乐意看到在新的产业发展态势和难得的发展机遇中，两岸企业深度合作，抢占新机，以产业链部署创新链、以创业链推动产业链，完全可以开拓更加广阔的事业前景。

近年来，合肥市大力推进集成电路产业跨越式发展，成功的引进了一批台湾的知名企业，逐步形成了集成电路设计制造、设备材料等全产业链，并带动其他高科技产业取得良好的发展态势，成为台商在大陆投资的新热土，为两岸发展和经济合作作出了积极的贡献，相信在合肥市的大力支持和两岸的共同努力下，合肥与台湾的经济合作必将取得更丰富的成果。

大陆集成电路产业发展迅猛，成绩瞩目

于燮康（中国半导体协会副秘书长）

我国的集成电路产业已经取得了令人瞩目的成绩。晶圆制造业在这两年呈现爆发式的增长，已经有三大封装企业进入了全球的前十强；设备材料也填补了空白，薄膜、清洗机等设备材料已经取得了长足的进步，硅片、靶材等材料也取得了很大的进步。根据中科办行业协会的统计，今年1-9月中国大陆的集成电路产业达到了3246.6亿元，同比增长22.4%。根据有关预测机构预测，今年中国大陆的半导体产业有望突破5000亿人民币的大关，可能会达到5206亿元人民币，年增长率高达20.06%。

本次高峰论坛在促进海峡两岸半导体产业交流合作方面发挥了重要作用，大陆半导体业界要虚心向台湾学习技术研发、工艺制造等方面的成功经验，希望台湾的产业界真心实意到大陆来投资发展。

 

人工智能将成为两岸半导体产业的合作发展的新机会。

陈瑞隆（台湾华聚基金会董事长）

海峡两岸半导体产业高峰论坛已成功了两届，今年的论坛进一步聚焦人工智能领域，一方面显示了市委市政府充分地掌握了半导体产业发展的脉动；另一方面充分展现了合肥市委市政府发展半导体产业的决心和信心。

过去几年来，大陆半导体产业以两位数的速度增长，在未来的几年有可能成为全世界成长最快、发展速度最令人羡慕的一个产业项目。今年7月份，国务院再度发布了《新一代人工智能的发展规划》，人工智能产业的发展会为半导体产业带来更为庞大的商机，成为两岸半导体产业的合作发展的新机会。

华聚基金会正在积极推动半导体产业和人工智能等产业发展，希望通过两岸在半导体产业方面的优势互补，能够在未来世界半导体产业发展中占据领先地位。

 

围绕产业发展重点推进产业转型

彭红兵（国家集成电路产业投资基金股份有限公司副总裁)

自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》实施以来，过去三年里，国家集成电路产业投资基金主要致力于集成电路领域重大工程项目的建设、骨干企业的培育以及产业集聚区的推动发展，取得了显著的成效。

未来，我们将继续围绕产业发展的重点，不断推进产业转型发展。

合肥市具有优质的产业发展环境，近年来，合肥市的产业发展在市委市政府和各级政府的大力支持下，取得了非常好的成效。未来，相信合肥这片投资热土还将不断涌现领先全国的骨干企业，带动产业发展。

 

《深入开展产区结合的协同教育培养集成电路人才》

严晓浪(中国半导体行业协会副理事长)

第一，高校与企业联合办学。带着使命去办学育人，示范性微电子学院是国家首次为战略性新兴产业培养紧缺人才的典型示范，是高等学校工科体系机制改革的先进人才机遇，同时在培养目标、培养模式、实训环境、师资队伍和评价体系和绩效考核上都要走出一条新的体系。

第二，协同创新的示范。我国设立了一批国家级的协同创新中心，通过产学合作办学，共同培养学生，为学生在协同创新中的反馈作用打造出去，创造了有利条件和打下了良好基础。其次，鼓励示范性微电子学院承接合作企业提出的相应问题科研需求相结合，来承担国家和省部级以及企业的项目，同时在这样的过程中，希望能够在明确工科中能够创新出新的产品，也能够培养出新的产品。

第三，成果转化的示范。过去很多高校有成果，企业需要成果，但是中间缺乏桥梁，因此必须要将高校研究的创新成果应用到产业化上，微电子、集成电路领域已然走在全国的前列。同时，要鼓励教师到企业兼职和聘请企业专家到高校兼职，为成果转化开辟绿色通道。当然，微电子学院也要向学生开展成果转化的课程。

第四，创新创业的示范。在创新创业过程中，微电子学院面向集成电路产业的急需，一定要落实创新创业的实施意见，在产学研融合的平台上搞实训基地孵化器，同时要改革我国集成电路人才培养的课程体系，要加强创新创业的教育。

 

《AI+半导体时代来临》

卢超群（台湾半导体协会常务理事、台湾钰创科技董事长）

20世纪有量子力学、有相对论，今天我们面临更劲爆的局面，科技不断进步，而且多元化应用不断发生，这是中国非常大的机遇。不但有这个机遇，而且中国这几年提倡智慧时代、智能时代，两个重点：一个就是AI；第二个是核心技术半导体。

人工智能的时代真正来临了，在这个过程中晶片设计、平台设计、软体的贡献非常大。半导体技术正扮演多元应用的智能核心，重要的有三点，第一个是ORAM；二是ARAM；三是FALSH。半导体是一个基础产业，要一步一脚印建造。

 

《人工智能发展的高潮拐点是智能芯片的发展》

吴枫（中国科技大学信息学院执行院长、类脑智能技术及应用国家工程实验室主任）

人工智能在前期取得了很大的发展，现在的技术是基于深度学习的技术，无论是深度学习网络还是脉冲神经网络，这个神经原的模型就是我们人脑的神经原的抽象通过技术发展出来的，以及对神经网络的研究。目前，这一波人工智能的主要突破是深层次类脑的地方，类脑是人工智能发展的必要途径。

在我国发布的新一代人工智能发展规划里面突出了很重要的两点：第一点，要发展新一代的人工智能或者强人工智能；第二点，强调人工智能将来一定要和芯片结合，研制出高效的计算芯片和系统。我们国家在各个产业集成电路的布局方面目前很少去接触处理器这块，因为处理器这块的技术是非常高的，它对技术的要求非常高。所以我们认为在集成电路和人工智能发展的高潮拐点区域，很重要的一点是要抓住下一代的真正智能芯片的发展。

 

《AI加速DRAM应用多元化》

黄崇仁（台湾力晶集团创办人、总裁）

人的大脑里面70%-80%脑部是用来储存资料的，其实大脑的容量是很大的，但是它的建构不同，如果AI换成机械的话，它的记忆体也是这么多吗？不管什么东西，它都有一点非常重要就是记忆体。你的汽车现在要做无人车，无人车里面需要看的东西大概要50多个DRAM，甚至要80多个DRAM。现在又来一个更大的，启动汽车需要很多IC去启动，我们做半导体这个行业的未来是很光明的。5G速度增加100倍，DRAM的速度增加可能是4倍、5倍，这中间进来的东西需要经过电脑处理，这两块的记忆体越来越大。我们到2030年AI应用所需的DRAM市场规模将达到260亿美元，我认为不止这么大，至少是它的十倍以上。

 

《Our Vision for China》

吴雄昂（ARM全球副总裁、中国区总裁）

只有通过半导体的芯片产业，才能真正把新的数据产生采集、梳理、传输，它的核心价值在于相互之间能够安全有效的传输处理这些信息，然后这些信息给我们提供一些服务，也就是说：我们通过芯片产业的技术提升，把真正的成本达到一个可控地步，让我们所有消费者都能够在生活环境中体验到、使用到机器智能带给我们的服务。

从ARM的趋势看中国的ARM发展：第一，打造尖端技术，我们非常坚定的在下一波人工智能当中一定会有新的架构出现，所以下一步会成立人工智能的研究员院、研发中心，互联网安全的研究院、研发中心。第二，打造开放生态，包括在合肥在实训方面进行全方位的人才培养，同时我们和产业一起孵化创新的产业链。第三，加大对产业的投入，今年成立了8亿美元的产业基金，明年会成立更大的产业基金，帮助我们产业上下游在创新上产业资本和科技结合，扎扎实实把技术、生态跟资本结合起来，推动下异步的产业革命协同创新。

 

《全球半导体产业的趋势》

居龙（SEMI全球副总裁、中国区总裁）

半导体市场的预测，2015年、2016年、2017年的预测本来是比较乐观的，后来渐渐悲观，但是到了去年的年终就非常乐观，所以今年看这个数据每个月都在调高今年成长的预测，所以这是非常特殊的，也就是说这个成长的动能是一直在往前推进。

人工智能。在2021年的时候，不管是IPU、CPU都有人工智能的元素在里头，AI本身不能算是一种应用领域，它是一种基础的技术，带动了很多的应用。在过去四十年中半导体的发展，从个人电脑到互联网到手机，发展趋势在改变，今后的5-10年是一个新的，重新成长的新趋势，它有各种各样的应用，而不是一种应用，包括物联网、大数据、新的存储器，AI，自动驾驶、智能汽车、智能制造等等，合肥是很好的机遇。在这种情况之下，今后半导体还有至少5-10年是一个成长的好时间，所以我想合肥投入半导体的时机很对。

合肥有“三个力”，第一个是领导力很强；第二个是策略的持续力很强；第三个是执行力很强。中国很多的产能是在8寸以下的晶圆，基本上是比较低端的，上面一些高端的很多是所谓在中国的跨国公司。

 

《人工智能時代中的存储技术与未来趋势》

潘健成（台湾群联电子股份有限公司董事长）

所谓的人工智能最主要的目的就是希望把过去人类需要重复使用的让机器来代替人类，直到今天我们希望更多更复杂的问题通过人类很难把这个答案找出来的同时，我们交给机器，所以必须要大量学习，大量学习就必须放在存储资料里面。人工智能绝对是未来下一步人类必须要依赖的，但同时在这个过程当中，收集到的所有资讯必须要存储，而我们就是做存储的。

怎么把存储做得更有智慧，更人工智能来节省时间？刚刚提出来的问题，大量的大数据要存到存储里面进去，再抓出来给计算机，然后再判读、做学习，我们想到的就是在存储控制器里面做人工智能，希望通过不同的平台，资料创立的时候可以去学习他、去了解他创作的方式，同时学习之后，减少很多不必要的重复预算。另外，还有一个很重要的是智能存储今年是一个比较被动的产品，信息大数据从传感器、伺服器等等抓进来之后，只是把它存起来，被动式的被读出去去做判读。如果存储器里面的芯片有能力，可以把进来的资料先做第一关的过滤，然后把资料做一些初步的分类，在所谓的计算器的上端就不需要把所有的资料给抓出去，这样就可以省下功耗。

 

 

《人工智能时代的机遇和挑战》

吴晓如（科大讯飞创始人、轮值总裁）

这几年人工智能的技术和半导体整个的产业发展具有非常强的协同效应，因为人工智能的发展推动了很大的跟半导体相关的业务需求，整个人工智能的产业发展和半导体有非常强的关联性。人工智能现在各个行业都非常关注，尤其是去年，人工智能的元年到来以后，各行业对人工智能都有着前所未有的关注。人工智能经过前面两个浪潮的发展，现在已经真正走向了实用，而且因为应用和技术耦合迭代的发展，推动技术不断快速进步，虽然现在每年对技术的发展进行了大胆的预测，但是实际上计算比我们预想发展的还要快。同时，技术在很多的一些重要领域解决了问题，比如说在无人驾驶、语音识别、医疗、教育等很多方面形成了越来越多的突破性进展。

人工智能不仅机器人感知层面得到快速发展，同样在认知层面，让机器去阅读大量的文章，阅读完以后你去问和这个文章相关的问题，目前机器能够回答的准确率已经达到了81%左右，也就是说现在机器在很多认知层面也已经取得了大量的突破，未来机器可以帮助我们做很多认知方面的工作。实际上现在在技术运用的时候，需要和大量半导体的厂商配套，不仅仅出现了GPU，现在开始出现了神经元的芯片，随着新一代芯片的出现，反过来又会推动整个人工智能更大的进步和突破。

《智慧系统与晶片技术的发展前景》

汪海(联发科技中国区总经理)

智慧装置目前两大核心技术的趋势，第一个是更多的连接，包括连接的方式、连接的数目、连接的速率等等方面；第二个是更多的智慧。目前AI应用的架构有三大类：第一类，是学习和推理主要是在云端这边实现的。第二类是云端来进行学习，在终端、设备端进行推理，典型的就是微软、谷歌的相关产品。第三类，是云端和设备端都有学习和推理的能力。

将来On-Device会成为AI未来重要的发展领域，开始可能是在一个终端的系统上，最后落到AI的芯片上，其中最重要的就是AI引擎这一块。AI发展的一些关键，如果还是从云端和设备端来看，需要有一个高效能的运算平台工具，并且还需要海量的数据，这一点中国在全世界有着无人能及的优势，因为大数据在中国肯定是其他国家没办法比的。而在终端来讲，AI研发还有很重要的，比如说人才、相关的IP，运算引擎的研发，以及一些实验场景等。