为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

我国继续组织实施“芯火”创新计划，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚；推动建设智能传感器国家级创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术；加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等；指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ-Ⅴ族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术；加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制；继续落实《国家集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。

随着我国信息化发展进程加速，以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进，各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面，我国对集成电路产业发展高度重视，从2014年开始，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策，同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单；另一方面，我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距，除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外，集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。

目前我国每年的集成电路产品进口金额已超过石油进口金额，大量关键核心产品和技术均需进口，这不仅制约了我国信息产业的整体发展水平，也制约了和信息产业紧密相关的其他产业的发展。一旦关键产品和技术实现突破和国产化，我国集成电路产业和信息产业的发展都将实现质的飞跃，不但能够摆脱受制于人的被动局面，还有助于在国际市场取得话语权和市场主导权。

各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。工信部近期召开了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业的技术和发展水平。根据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。