为加强两岸集成电路企业交流，促进产业链紧密合作，放大合肥市集成电路产业的品牌效应，共同打造有全球竞争力的集成电路企业。2016年11月17日上午，由合肥市人民政府、安徽省人民政府台湾事务办公室联合主办，合肥市发展和改革委员会、合肥市人民政府台湾事务办公室、合肥高新技术产业开发区等承办，合肥产投集团、合肥市半导体行业协会等协办的2016年海峡两岸半导体产业（合肥）合作论坛盛大启幕。省委常委、市委书记宋国权，市委副书记、市长凌云出席论坛。国台办经济局局长张世宏，市委常委、常务副市长韩冰致辞。台湾交通大学荣誉讲座教授、IEEE Life Fellow、美国工程院院士、中国工程院外籍院士施敏，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等与会嘉宾作主题演讲。省台办副主任苏青，省经信委副主任王厚亮，市领导汪卫东、韦弋，市政府秘书长柴修发出席论坛。来自海峡两岸一百余家半导体行业企业、知名投资公司、高校的近400名企业领袖、专家、学者应邀参加论坛，共谋合肥半导体产业发展新路径。

本次论坛主要由主题演讲和圆桌论坛组成。在主题演讲阶段，台湾交通大学荣誉讲座教授、IEEE Life Fellow、美国工程院院士、中国工程院外籍院士施敏，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武，台湾地区半导体产业协会执行长伍道沅，中科院院士、中科院北京微电子研究所研究员刘明，联发科技股份有限公司副总经理、物联网事业部总经理徐敬全，台湾积体电路制造股份有限公司中国区总经理罗镇球，敦泰电子股份有限公司董事长胡正大，合肥市半导体行业协会常务副理事长陶鸿，中国半导体行业协会副理事长陈贤等重量级嘉宾分别为与会人员带来了“浮动闸极记忆体效应——从发现到数位时代”、“国家集成电路大基金”、“台湾半导体产业发展状况”、“集成电路面临的挑战与机遇”等主题演讲。在圆桌论坛阶段，中国半导体行业协会副理事长陈贤，北京兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明，台湾群联电子股份有限公司董事长潘健成，华登国际总经理黄庆，ARM中国区销售副总裁刘润国等就“存储器产业发展”这一话题进行了热烈的讨论，并分别从不同角度发表了精彩观点。

论坛的成功举办，有效扩大了合肥在集成电路行业的影响力，展示了合肥市集成电路产业的良好投资环境，是产投集团积极响应市委市政府号召，为合肥市整合集成电路产业链，搭建起两岸集成电路产业合作共赢的常态化平台，打造具有全球竞争力的集成电路企业和品牌，增强产业国际竞争力的又一有力举措。

嘉宾精彩发言盘点

施敏（台湾交通大学荣誉讲座教授、IEEE Life Fellow、美国工程院院士、中国工程院外籍院士）

摘要：从上世纪90年代开始，浮栅存储器已经成为电子信息行业最重要的技术，促使所有现代电子系统得以发展，造就了数字时代，未来，它将继续丰富和提高我们的生活。

丁文武（国家集成电路大基金总经理）

摘要：产业集聚是半导体产业发展的趋势。国家大基金成立两年来，已实施项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。国家大基金是私募股权投资，而非政府补贴。同时，大基金是市场化的基金，实行市场化运作，专业化管理。

刘明（中科院院士、中科院北京微电子研究所研究员）

摘要：集成电路未来发展将会与其它领域相结合产生新的产业和学科，例如MEMS、DNA芯片等。因此也迫切需要发明新的、可大规模集成的基础器件。以新材料、新结构和新原理为特点的“后摩尔时代”信息器件技术得到学术界和工业界的广泛关注。采用新的物理机制、原理和技术研制更高能效比器件是未来集成电路的发展关键。