1.国资委李冰：混改步伐加快 力推国企上市

国务院国资委资本运营与收益管理局局长李冰16日在第十二届中国公司治理论坛上表示，今年以来混改步伐正在加快，子公司层面探索混合所有制改革步伐更快一些。要大力推进国有企业上市，根据不同企业的功能逐步调整国有股权比例。李冰表示，推进现代企业制度建设步伐在加快，特别是公司制改革在全面提速，年内要完成国有企业的公司制改革。股份制改革、国有企业资产证券化以及混合所有制改革的步伐也在加快，目前一些重点领域的混合所有制改革，特别是在石油、天然气、电力、电信、交通、民航和军工方面，已经先后推出三批50家试点企业，而引导在子公司层面探索混合所有制改革的步伐更快一些。

2.国企进入高质量发展新阶段 2018年改革将大规模落地铺开

今年国企利润大幅增长，数据显示，前11个月，我国中央企业营业收入、利润总额两项重要经营指标均实现两位数增长，利润增速创近五年来的同期最好水平。这是12月15日，国务院国资委在国务院政策例行吹风会上透露的信息。靓丽成绩凸显了国企改革在推进中取得的实效，记者获悉，垄断领域的混改已经形成突破之势，第三批试点中地方国企占到近七成。按照十九大的部署，下一步国企将进入高质量发展的新阶段，着力深化国企改革，在供给侧结构性改革、企业经营机制、创新引领发展、提高企业国际化经营水平、培育一流人才等方面下功夫，同时将进一步降杠杆、减负债。业内人士认为，2018年国企改革有望大规模落地铺开，重要主线将是国企混改的全面深入推进，更多重组机会将会涌现。

3.第三代半导体产业化在即 2025年望实现多领域规模应用

12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前，第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。

4.“国产芯”现新一轮投资潮

中国电子产业“缺芯少屏”的局面，正在改变。继京东方在国产面板领域实现技术突破后，国产芯片也有望在未来几年内实现飞跃。值得注意的是，当前全球集成电路产业正在向我国加速转移，国内也出现新一轮的投资浪潮，国产芯片技术在自主研发和出海并购的双支撑下，已成为长期较为明确的投资风口。工信部数据显示，2016年我国集成电路销售额为4335亿元，同比增长20%，而过去14年间平均复合增长率高达22%。未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长，势必会对带动我国集成电路产品的高速增长，发展前景十分广阔。